一華半導體股份有限公司
MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP.
TAIPEI : TEL : FAX : H.K. : TEL : FAX :
886-2- 22783733 886-2- 22783633 852- 27569109 852- 27566961
LED FLASH
VDD CONTROL RGB LED IC
FEATURES 功能叙述 功能叙述
电源控制 三色灯 LED IC
M1346
• Minimum external component ( without limit current resister ). • Built-in oscillator. • Power on continual function.
P/N M1346-1 M1346-2 M1346-3
FUNCTION 七彩渐明渐暗 七彩跳闪 七彩跳闪 + 七彩渐明渐暗
APPLICATION 产品应用 产品应用
• Blinking LED, Function indicator, R.G.B Mix etc..
ELECTRICAL CHARACTERISTICS 电气规格 电气规格
Characteristics 工作电压 Operating Voltage 工作电流 Operating Current 静态电流 Quiescent Current 推动电流 Driving Current 振荡频率 Oscillator Frequency 工作温度 Operating Temperature Sym. VDD IOP ISB IOL FOSC Temp. Min. ─ ─ ─ 20 ─ 0 Typ. 4.5 0.1 1 ─ 110 25 Max. 5 0.5 ─ ─ ─ 60 Unit V mA μA mA KHz ℃
( @VDD=4.5V unless otherwise specified ) REMARKS No load One-shot mode @VDS = 1.2 V ±30% TOL.
APPLICATION DIAGRAM 参考电路图 参考电路图
VDD=4.5V BL YGL GL RL VDD=4.5V BL YGL GL RL
M1346P
VSS VDD VSS VDD GL BL 1 8 RL VSS Y VDD Y 4 5 X
1.35 X 1.09 mm2 底=VDD
X
M1346
1.35 X 1.09 mm2 底=VDD
X
M1346
外加电阻加快 * 外加电阻加快 LED Chip Material Algainp Ingan Ingan Algainp
* 外加电容减慢 Vf ( V ) Max. 2.1 3.5 4.0 2.3 Iv ( mcd ) At Ir ( mA) Typ. 120 100 20 80 120
Emitted color Red Green Blue Yellow Green
λp(nm) 635 525 470 550
Typ. 1.9 3.1 3.65 2.0
*All specs and applications shown above subject to change without prior notice. ( 以上电路及规格仅供参考,本公司得径行修正 )
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LED FLASH
VDD CONTROL RGB LED IC * M1346-1 (七彩渐明渐暗
R G YG B
1 2 3 4 5 6 7 8 9
电源控制 三色灯 LED IC
)
M1346
10 11 12 13 14
15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28 29 30 31 32
* M1346-2 (
七彩跳闪 七彩跳闪 )
R G YG B
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
* M1346-3 (
R G YG B
1 2 3
七彩跳闪 七彩渐明渐暗 七彩跳闪 + 七彩渐明渐暗 )
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13 14
15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
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LED FLASH
VDD CONTROL RGB LED IC
PAD ASSIGNMENT & POSITION
电源控制 三色灯 LED IC
M1346
1
2
3
11 10 9 8
Y X
(0,0)
4
5
7
6
No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
NAME YG GL RL VSS TEST2 TEST1 Y X OPT VDD BL
X -282.80 -92.40 552.40 552.40 552.40 559.10 2.20 -552.50 -552.50 -552.50 -552.50
UNIT : um Y 423.20 423.20 423.20 243.20 -184.20 -423.20 -423.20 -264.70 -77.70 109.30 274.30
* CHIP SIZE ~ 1.35 x 1.09 mm2 * IC substrate should be connected to VDD in PCB (PCB 上 IC 必须接 VDD)
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