### 物料型号
- 型号:TS68C000
### 器件简介
- TS68C000是一款低功耗HCMOS 16/32位微处理器,相较于HMOS TS68000,其功耗大幅降低。该处理器实现了TS68000 16/32位微处理器架构,具有16位数据线和24位地址线,完整架构支持32位地址和数据线。TS68C000与TS68000、TS68008和TS68020完全代码兼容。
### 引脚分配
- 引脚数量:68引脚
- 封装类型:包括CQFP(陶瓷四平包装)、LCCC(无引线陶瓷芯片载体)、PGA(引脚网格阵列)等。
- 主要引脚功能:
- VCC和Vss:电源供应(2个终端)
- FCO至FC2:处理器状态输出
- iPLO至iPL2:中断控制输入
- A1至A23:地址总线输出
- AS、R/W、UDS、LDS、DTACK等:控制信号
### 参数特性
- 工作电压:5 VDc+10%。
- 温度范围:军用温度范围为-55/+125°C。
- 功耗:在-55°C至+125°C的温度范围内,最大功耗为0.27W。
- 存储温度:-55至+150°C。
- 封装机械数据:根据不同封装类型,提供了详细的机械和热阻参数。
### 功能详解
- 寄存器描述:TS68C000提供16/32位寄存器和32位程序计数器。前8个寄存器(D0-D7)用作数据寄存器,后7个寄存器(A0-A6)和用户堆栈指针(USP)可用作词和长字操作的基址寄存器。
- 指令集概览:TS68C000的指令集包括算术、逻辑、数据传输、程序控制等多种操作,支持字节、字和长字操作,以及14种不同的寻址模式。
### 应用信息
- TS68C000适用于需要低功耗和高性能的嵌入式系统应用,如工业控制、通信设备等。
### 封装信息
- 68引脚PGA:引脚网格阵列封装。
- 64引脚DIL:双列直插式封装。
- 68引脚LCCC:无引线陶瓷芯片载体封装。
- 68引脚CQFP:陶瓷四平封装。