1. 物料型号:
- 该文档描述的是BCcomponents品牌的有引线陶瓷多层贴片电容器,型号为Mono-kapTM系列。
2. 器件简介:
- 这些电容器采用共形涂层的径向引线设计,适用于商业和工业应用,包括NP0(超稳定)、X7R(稳定)和Z5U、Y5V(通用)四种介质。它们可用于计时、耦合/去耦、信号比较和偏置等应用场合。
3. 引脚分配:
- 电容器的基本构造由陶瓷介质材料制成带状,厚度范围从0.025到0.076毫米不等。金属电极图案通过厚膜丝网印刷工艺应用。多层堆叠并层压,使得当图案切割成单个芯片电容器时,电极交替暴露。
4. 参数特性:
- 电容范围:10 pF至6800 pF,额定直流电压:25 V、50 V、100 V。容差:±5%、±10%、±20%、+80%/-20%。温度系数:NP0 (C0G)、X7R、Z5U、Y5V。
5. 功能详解:
- 电容器通过高温烧结过程,使陶瓷和金属成熟为一个均匀的单元。金属端终止被应用并烧结,以提供各层之间的电气连接。镀锡引线使用焊料连接。
6. 应用信息:
- 这些电容器适用于自动插入设备,具有高电容体积比和低成本。
7. 封装信息:
- 封装包括防潮的金色共形环氧树脂涂层,符合“UL94V-0”的防火要求。物理尺寸和质量在表1中给出,标记方法见图6。