1. 物料型号：
- 型号为Nextron Multi-level Series，提供5.0mm和5.08mm的引脚间距，设计为单层、双层和三层可互锁的外壳。
2. 器件简介：
- 该系列设计用于解决PCB上空间有限的问题，提供端到端堆叠能力，采用卡扣式设计，易于组装且保持稳定。
3. 引脚分配：
- 引脚间距为5.0mm和5.08mm，适用于不同层级的互锁外壳。
4. 参数特性：
- 材料：外壳为尼龙（玻璃纤维增强），金属外壳为黄铜镀镍50微米+锡铅12微米，螺钉为钢镀锌，M2.6×0.45。
- 电气特性：最大电流10安培/路，最小绝缘电阻500MΩ/DC500V，耐受电压2000VAC（1分钟），操作电压300VAC，适用线径12-24 AWG。
- 机械特性：最大紧固扭矩4公斤-厘米，操作温度范围-55°C至+110°C，最小可焊性95%，测试温度230±10°C，测试时间3秒±0.5秒。
5. 功能详解：
- 提供端到端堆叠能力，采用卡扣式设计，易于组装且保持稳定。
6. 应用信息：
- 适用于PCB上空间有限的场合，提供紧凑的连接解决方案。
7. 封装信息：
- 提供单层、双层和三层可互锁的外壳设计，以适应不同的空间和应用需求。
