1. 物料型号
- 4600T、4600S、4600K系列:Thin Film Conformal SIP
- 46 11 T - 101 - 2222 F A B:型号编码,其中46代表Conformal SIP,11代表引脚数量,T代表低轮廓薄膜,101代表总阻值编码,2222代表具体阻值,F代表±1%的公差,A和B代表温度系数和比率公差。
2. 器件简介
- 该系列提供了低、中、高轮廓的薄膜贴装集成电路(SIP),包括隔离电阻器(102电路)、总线电阻器(101电路)和串联电路(106电路)。这些器件包含多个等值的薄膜电阻器,可以是隔离的、串联的或并联的。
3. 引脚分配
- 引脚数量:4到16引脚不等,具体取决于型号。
- 引脚间距:从10.11mm(0.398英寸)到35.51mm(1.398英寸)不等。
4. 参数特性
- 电阻范围:49.9到100K欧姆(总线),20到200K欧姆(隔离),20到100K欧姆(串联)。
- 电阻公差:±0.1%,±0.5%,±1%。
- 温度系数:±100ppm/°C,±50ppm/°C,±25ppm/°C。
- 温度范围:-55°C到+125°C。
- 绝缘电阻:至少10,000兆欧姆。
5. 功能详解和应用信息
- 低轮廓设计,与DIP兼容。
- 可在对比背景下进行标记。
- 可定制电路,根据工厂提供。
- 适用于需要精确电阻和小型封装的应用。
6. 封装信息
- 封装材料:环氧树脂,符合UL94V-0标准的易燃性。
- 封装功率:不同型号的封装功率不同,从0.5瓦到2.8瓦不等。
- 最大封装长度:等于2.54mm(0.100英寸)乘以引脚数量,减去0.005mm(0.002英寸)。
- 尺寸:以公制为准,括号内为英寸,仅供参考。