1. 物料型号:
- 4600T、4600S、4600K系列,分别代表不同的封装高度(Thin Film Conformal SIP)。
2. 器件简介:
- 这些系列提供薄膜共面 SIP(表面安装技术),可以是独立电阻(102电路),汇流条电阻(101电路)和串联电路(106电路)。
3. 引脚分配:
- 引脚数量从4到16不等,具体尺寸如下:
- 4引脚:10.11mm(0.398英寸)
- 5引脚:12.65mm(0.498英寸)
- 6-7引脚:15.19mm(0.598英寸)
- 8引脚:17.73mm(0.698英寸)
- 9引脚:20.27mm(0.798英寸)
- 10引脚:25.35mm(0.998英寸)
- 11引脚:27.89mm(1.098英寸)
- 12引脚:30.43mm(1.198英寸)
- 13引脚:32.97mm(1.298英寸)
- 14引脚:35.51mm(1.398英寸)
4. 参数特性:
- 电阻范围:9.9到100K欧姆(汇流条),20到200K欧姆(独立),20到100K欧姆(串联)。
- 电阻公差:±0.1%,±0.5%,±1%。
- 温度系数:±100ppm/°C,±50ppm/°C,±25ppm/°C。
- 温度范围:-55°C到+125°C。
- 绝缘电阻:最小10,000兆欧姆。
5. 功能详解:
- 提供了不同配置的电阻,包括汇流条、独立和串联配置,以适应不同的应用需求。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确电阻配置的应用,如电路设计中的电流分配或电压分压。
7. 封装信息:
- 封装材料:环氧树脂,符合UL94V-0标准的易燃性。
- 封装功率等级:不同型号的功率等级从0.63瓦到2.8瓦不等。
- 最大封装长度:2.54mm(0.100英寸)乘以引脚数量,减去0.005mm(0.002英寸)。