1. 物料型号:
- 系列741、742、743、744、745、746为厚膜芯片电阻阵列。
2. 器件简介:
- 这些电阻阵列具有高密度封装、无引线表面贴装结构、低成本、镍屏障焊盘涂层、凸面或凹面终止选项、胶带和卷轴包装、隔离和总线电路等特点。
3. 引脚分配:
- 各个型号有不同的引脚数量和配置,例如741X043有4个焊盘和2个电阻,742C043有4个焊盘和2个电阻等。
4. 参数特性:
- 包括PCB面积每电阻、电路类型、电阻范围、70°C下每电阻的功率、最大工作电压等。
- 电阻公差特殊为±2%和±1%,标准为±5%或0.5欧姆,取较大者。
- 温度系数(TCR)标准为±200ppm/°C,工作温度范围为-55°C至+125°C。
5. 功能详解:
- 提供了高密度封装,节省空间,提高放置效率,适用于低轮廓要求的应用,如PCMCIA卡、DRAM系列终止或上下拉信号偏置。
6. 应用信息:
- 这些电阻阵列适用于需要高密度、低轮廓和低成本解决方案的应用。
7. 封装信息:
- 提供了不同系列的封装轮廓尺寸,包括英寸和毫米单位,以及凸面和凹面终止类型的详细信息。