1. 物料型号：
- CMX-309FL (FS)
- CMX-309HW (HS)
- CMX-309FB (FA)
- CMX-309HB (HA)
2. 器件简介：
CMX-309系列是小型塑料SMD类型的晶振，适用于高密度电路板，具有耐高温特性，可以承受回流焊。自动贴装，低功耗CMOS IC，提供输出使能功能。
3. 引脚分配：
- 1: OE（输出使能）
- 2: GND（地）
- 3: OUT（输出）
4. 参数特性：
- 频率范围：1.000MHz至70.000MHz
- 频率稳定性：C级±100ppm，B级±50ppm（-20°C至+70°C）
- 工作温度范围：-20°C至+70°C（-40°C至+85°C）
- 存储温度范围：-55°C至+125°C
- 供电电压：VDD 5.0V±0.5V或3.3V±0.3V
- 供电电流：最大23mA至35mA
- 占空比：40%至60%（FS,HS: 40%至60%）
- 输出电压：VDD - 0.4V至0.4V或VDD - 0.5V至0.5V
- TTL输出负载：最大10TTL或30pF
- TTL上升/下降时间：最大8ns至7ns
- 启动时间：最大4ms至10ms
- 输入（OE）电压：VIH 2.0V至2.4V，VIL 0.8V至0.6V
- 禁用电流：最大12mA至28mA
- 老化（第一年）：±5ppm/年
5. 功能详解：
CMX-309系列晶振具有高稳定性和精确的频率输出，适用于多种应用，包括通信设备、音视频设备、办公自动化设备和测量仪器。
6. 应用信息：
适用于通信设备、音视频设备、办公自动化设备和测量仪器。
7. 封装信息：
封装尺寸为8.6mm x 1.52mm，具体尺寸图示在PDF文档中有详细描述。
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