1. 物料型号:
- EDI7F33IMC系列:1Megx32 Flash Module,80针SIMM封装。
- EDI7F233IMC系列:2x1Megx32 Flash Module,80针SIMM封装。
2. 器件简介:
- EDI7F33IMC和EDI7F2331MC是基于AMD的AM29F080 - 1Meg x 8 Flash设备,以TSOP封装安装在FR4基板上的模块。
- 这些模块提供90到150纳秒的访问时间,允许高速微处理器无需等待状态即可操作。
3. 引脚分配:
- 引脚1至引脚20和引脚21至引脚80分配给不同的信号,包括VSS、VCC、NC(无连接)、GI(输出使能)、WO(写使能)、DQ(数据输入/输出)等。
4. 参数特性:
- 地址线、数据线、芯片和写入线的电容值在1.0 MHz时分别为35pF、15pF、15pF。
- 输出使能线的电容值为35pF。
5. 功能详解:
- 提供1 Meg x 32和2 x 1 Meg x 32的存储密度。
- 基于AMD的AM29F080 Flash设备,具有快速的读取访问时间(90ns)。
- 支持5伏特编程和擦除。
- 扇区擦除架构,每个扇区64K字节,支持全芯片擦除。
- 扇区保护功能,硬件方法禁用任意组合的扇区写入或擦除操作。
- 嵌入式擦除算法和编程算法,自动预编程和擦除芯片或任意组合的扇区。
- 数据轮询和切换位功能,用于检测编程或擦除周期的完成。
- 低功耗,活动电流60mA,待机电流10µA。
- 典型耐久性超过100,000次循环。
6. 应用信息:
- 适用于需要高速存储解决方案的应用,如微处理器存储。
7. 封装信息:
- 80针SIMM(JEDEC标准)封装。
- 具体型号和速度等级如下:
- EDI7F331MC90BNC:90ns速度,346封装。
- EDI7F33IMC100BNC:100ns速度,346封装。
- EDI7F33IMC120BNC:120ns速度,346封装。
- EDI7F33IMC150BNC:150ns速度,346封装。
- 对于工业级产品,将后缀中的字母C替换为字母I。