1. 物料型号:
- EDI7F33IMC系列:1Megx32 Flash Module,80针SIMM封装。
- EDI7F233IMC系列:2x1Megx32 Flash Module,80针SIMM封装。
2. 器件简介:
- EDI7F33IMC和EDI7F2331MC是基于AMD的AM29F080 - 1Meg x 8 Flash设备,采用TSOP封装并安装在FR4基板上的模块。这些模块提供90到150纳秒的访问时间,适用于高速微处理器无需等待状态的操作。
3. 引脚分配:
- 引脚1至引脚20为VSS、VCC、NC等电源和控制信号。
- 引脚21至引脚40为地址线和数据线。
- 引脚41至引脚80继续为地址线、数据线和控制信号。
4. 参数特性:
- 地址线电容:最大35pF(1Meg)和70pF(2x1Meg)。
- 数据线电容:最大15pF(1Meg)和30pF(2x1Meg)。
- 芯片和写入电容:最大15pF(1Meg)和30pF(2x1Meg)。
- 输出使能线电容:最大35pF(1Meg)和70pF(2x1Meg)。
5. 功能详解:
- 提供1 Meg x 32和2 x 1 Meg x 32存储密度。
- 基于AMD的AM29F080 Flash设备。
- 快速读取访问时间:90纳秒。
- 5伏特编程。
- 扇区擦除架构,每个扇区64K字节。
- 扇区保护,硬件方法禁用任意组合的扇区写入或擦除操作。
- 嵌入式擦除算法和程序算法。
- 数据轮询和切换位功能,用于检测程序或擦除周期的完成。
- 低功耗:60毫安每设备活动电流,10微安每设备CMOS待机电流。
6. 应用信息:
- 适用于需要高速存储解决方案的应用,如高速微处理器。
7. 封装信息:
- 80针SIMM(JEDEC标准)封装。
- 封装号346和361分别对应不同的模块。