1. 物料型号:
- EDI7F34IMC:1Megx32 Flash Module
- EDI7F2341MC:2 x 1Meg x32 Flash Module
2. 器件简介:
- 基于夏普的LH28F800SU - 1Megx8 Flash设备,封装在TSOP封装中,并安装在FR4基板上。
3. 引脚分配:
- 提供了详细的引脚配置表,包括VSS、VCC、NC、GI、WO、W1等引脚。
4. 参数特性:
- 1 Meg x 32 和 2 x 1 Meg x 32 密度
- 基于夏普的LH28F800SU Flash设备
- 快速读取访问时间 - 80ns
- 5伏特编程
- 低功耗
- 60mA每个设备的活跃电流
- 10µA每个设备的CMOS待机电流
- 典型耐久性 >100,000次循环
- 单5伏特±10%供电
- CMOS和TTL兼容的输入和输出
- 商用和工业温度范围
5. 功能详解:
- 提供了模块的访问时间,允许高速微处理器无需等待状态即可操作。
6. 应用信息:
- 适用于需要高速微处理器操作的应用,无需等待状态。
7. 封装信息:
- EDI7F234IMC-BNC:80 Pin SIMM (JEDEC)封装。