EDI8M8257C35C6B

EDI8M8257C35C6B

  • 厂商:

    ETC1

  • 封装:

  • 描述:

    EDI8M8257C35C6B - HIGH SPEED TWO MEGABIT SRAM MODULE - List of Unclassifed Manufacturers

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  • 数据手册
  • 价格&库存
EDI8M8257C35C6B 数据手册
EDI8M8257C35C6B
1. 物料型号: - 型号:EDI8M8257C

2. 器件简介: - EDI8M8257C是一款2048K位CMOS静态RAM,基于两个129Kx8静态RAM构成,安装在多层陶瓷基板上。该产品功能上等同于单片兆字节静态RAM,通过选择更高的地址/A1来选择128Kx8静态RAM中的一个。该产品有低功耗和数据保持版本(EDI8M8257LP)。

3. 引脚分配: - 32引脚DIP,遵循JEDEC标准,确保与单片兼容。 - 引脚包括地址输入(AO-A17)、芯片使能(E)、写使能(WG)、输出使能()、数据输入输出(DQ0-DQ7)、电源(VCC)、地(VSS)和无连接(NC)。

4. 参数特性: - 访问时间:商业级25ns至150ns,军用级35ns至150ns。 - 数据保持功能(EDI8M8257LP)。 - TTL兼容输入输出。 - 完全静态,无需时钟。 - 32引脚DIP,JEDEC批准的引脚排列。 - 陶瓷LCCs安装在陶瓷1.6基板上,编号155;塑料SOJs安装在陶瓷基板上,编号65;塑料SOICs安装在陶瓷基板上,编号97。 - 单5V(+10%)电源操作。 - 供电电压:VCC 4.5V至5.5V,VSS 0V。 - 输入高电平电压(VIH)2.2V至6.0V,输入低电平电压(VIL)-0.3V至0.8V。

5. 功能详解: - 该芯片是一个256Kx8位CMOS静态随机访问存储器,具有商业和军用级别的操作温度范围,以及工业和汽车级别的存储温度范围。

6. 应用信息: - 适用于需要高速、大容量静态RAM的场合,如计算机内存、高速缓存等。

7. 封装信息: - 提供多种封装选项,包括陶瓷LCC、塑料SOJ和塑料SOIC。
EDI8M8257C35C6B 价格&库存

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