物料型号:
- 型号为SG-XA3XXXX系列。
器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有极佳的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表贴FR4基板封装内。
引脚分配:
- 1号引脚:电压控制;
- 2号引脚:NC(无连接);
- 3号引脚:Vcc(电源电压);
- 4号引脚:输出,CMOS或正弦波;
- 5号引脚:输出,PECL/LVDS;
- 6号引脚:比较输出,PECL/LVDS;
- 7号引脚:Gnd(地)。
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz;
- 工作电压:CMOS、正弦波、PECL、LVDS;
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,随温度变化±0.5ppm,随Vcc老化变化±0.1ppm至±1ppm,每年变化+3.5ppm;
- 输入电压:CMOS、正弦波、PECL、LVDS;
- 输入电流:在100MHz、3.3V时为30mA,在622MHz、3.3V时为100mA;
- 负载:CMOS、PECL、LVDS;
- 占空比:50%;
- 上升/下降时间:CMOS、PECL、LVDS;
- 输出电平:CMOS、PECL、LVDS;
- 启动时间:2ms至10ms;
- 相位抖动:100Hz至20MHz;
- 次谐波、杂散、谐波、单边带相位噪声等。
功能详解:
- 提供超高频输出,最高可达1GHz;
- 小型、低轮廓的SMD封装;
- 非常低的相位抖动和相位噪声;
- 出色的频率稳定性;
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出;
- Stratum 3等级可用。
应用信息:
- 该TCVCXO适用于需要超高频输出和优异稳定性的应用。
封装信息:
- 封装在小型表贴FR4基板封装内,对于更高精度的温度稳定性,封装高度可能为10mm或12.5mm。