### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- 简介:SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 引脚1:电压控制
- 引脚2:NC(无连接)
- 引脚3:Vcc(电源)
- 引脚4:输出,CMOS或正弦波
- 引脚5:输出,PECL/LVDS
- 引脚6:比较输出,PECL/LVDS
- 引脚7:Gnd(地)
### 参数特性
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS,4.75V至5.25V
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS,最大100mA
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度变化±0.5ppm;Vcc老化±0.1ppm/年;第一年±1ppm
- 负载:CMOS PECL LVDS,15pf/10KOhm,内部AC耦合50Ohm
- 占空比:50%时为45/55%至55/45%
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS,3ns至0.35ns
- 逻辑"1"电平:CMOS,0.9Vcc
- 逻辑"0"电平:CMOS,0.1Vcc
- 输出功率:正弦波输入50Ohm,37dBm至dBm
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:1σ,0.4ps至1ps
### 功能详解
- 超高频:高达1GHz
- 小型、低轮廓SMD封装
- 非常低的相位抖动和相位噪声
- 出色的频率稳定性
- CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出类型
- Stratum 3级别可用
### 应用信息
- 应用:适用于需要超高频和高稳定性的应用场景。
### 封装信息
- 封装:小型表面贴装FR4基板封装,高度可能为10mm或12.5mm以满足更严格的温度稳定性要求。