物料型号:
- SG-XA3XXXX系列
器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基座上。
引脚分配:
- 1号引脚:电压控制
- 2号引脚:NC(无连接)
- 3号引脚:Vcc(电源)
- 4号引脚:输出,CMOS或正弦波
- 5号引脚:输出,PECL/LVDS
- 6号引脚:比较输出,PECL/LVDS
- 7号引脚:Gnd(地)
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度和Vcc老化±0.5ppm/±0.1ppm/±1ppm/年
- 负载:CMOS PECL LVDS
- 占空比:CMOS, PECL, LVDS
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS
- 输出电平:CMOS, PECL, LVDS
- 输出功率:正弦波输入50欧姆
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:1σ,100Hz至20MHz
- 次谐波:PECL, LVDS, Sine CMOS, Sine
- 杂散:-
- 谐波:Sine-wave
- SSB相位噪声:@10 Hz @100 Hz @1 KHz @10KHz @100KHz
- 输入阻抗:>10KOhm
- 控制电压:0至3.3V
- 调制带宽:100Hz
- 偏差:±7ppm
功能详解:
- 提供超高频输出,小尺寸低轮廓SMD封装,非常低的相位抖动和相位噪声,出色的频率稳定性,CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出类型可选,Stratum 3级别可用。
应用信息:
- 适用于需要超高频和高稳定性的应用。
封装信息:
- 封装在小型表面贴装FR4基座上,对于温度稳定性超过±1ppm和更紧的封装,可能的高度为10mm或12.5mm。