### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- SG-XA3XXXX系列的SMD(表面贴装)TCVCXO提供高频率和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型的表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 1:电压控制
- 2:NC(无连接)
- 3:Vcc(电源电压)
- 4:输出,CMOS或正弦波
- 5:输出,PECL/LVDS
- 6:比较输出,PECL/LVDS
- 7:Gnd(地)
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 输入击穿电压:-0.5V至5.5V
- 存储温度:-40°C至105°C
- 控制电压:-1V至9V
- 电气参数:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:@100MHz, 3.3V时为30mA;@622MHz, 3.3V时为100mA
- 频率稳定性:±4.6ppm(20年)
- 校准:±0.5ppm(25°C时)
- 负载:CMOS PECL LVDS,15pf/10KOhmOhm内部交流耦合50Ohm至Vec-2V或Thevenin等效100Ohm
- 占空比:45/55%至55/45%
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns(CMOS PECL, LVDS)
- 逻辑"1"电平:0.9Vcc(CMOS)
- 逻辑"0"电平:0.1Vcc(CMOS)
- 输出电平LVDS:差分幅度247mV至454mV
- 输出功率:4dBm至37dBm(正弦波输入至50Ohm)
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:0.4ps至1ps(100Hz至20MHz)
- 次谐波:-45dBc至-40dBc(F>250MHz F<250MHz)
- 杂散:-60dBc
- 谐波:-30dBc至-25dBc(正弦波)
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz(@100MHz)
### 功能详解
- 提供超高频输出,最高可达1GHz。
- 小型、低轮廓的SMD封装。
- 非常低的相位抖动和相位噪声。
- 出色的频率稳定性。
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等多种输出。
- Stratum 3级别可用。
### 应用信息
- 适用于需要高频率稳定性和低相位噪声的应用。
### 封装信息
- 封装在小型的表面贴装FR4基板封装中,对于温度稳定性超过1ppm和更严格的要求,封装高度可能是10mm或12.5mm。