### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 1:电压控制
- 2NC:空脚
- 3:Vcc(电源)
- 4:输出,CMOS或正弦波
- 5:输出,PECL/LVDS
- 6:比较输出,PECL/LVDS
- 7:Gnd(地)
### 参数特性
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS
- 频率稳定性:整体稳定性±4.6ppm,20年;温度和Vcc老化稳定性±0.5ppm/±0.1ppm/±1ppm/年
- 负载:CMOS PECL LVDS
- 占空比:50%,45/55%,55/45%
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS
- 逻辑"1"电平:CMOS
- 逻辑"0"电平:CMOS
- 输出电平LVDS:Vod(差分幅度),Vof(偏移电压)
### 功能详解
- 提供超高频输出,最高可达1GHz。
- 具有非常低的相位抖动和相位噪声。
- 优秀的频率稳定性。
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等多种输出类型。
- Stratum 3级别可用。
### 应用信息
- 适用于需要超高频和高稳定性的应用场合。
### 封装信息
- 封装类型为小型表面贴装FR4基板封装。
- 对于温度稳定性超过±1ppm和更严格的要求,封装高度可能是10mm或12.5mm。