物料型号:
- SG-XA3XXXX系列
器件简介:
SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基座上。
引脚分配:
- 1: Voltage Control
- 2: NC(无连接)
- 3: NC(无连接)
- 4: Vcc
- 5: Output, CMOS或Sine
- 6: Output, PECL/LVDS Comp.Output, PECL/LVDS
- 7: Gnd(地)
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:30mA至100mA(@100MHz, 3.3V @622MHz, 3.3V)
- 频率稳定性:±0.5至±4.6ppm(整体,20年)
- 负载:CMOS PECL LVDS(15pf/10KOhmOhm内部交流耦合50 Ohm至Vec-2V或Thevenin等效100 Ohm)
- 占空比:45/55%至55/45%(CMOS, PECL, LVDS)
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns(CMOS PECL, LVDS)
- 逻辑"1"电平:0.9Vcc(CMOS)
- 逻辑"0"电平:0.1Vcc(CMOS)
- 输出电平LVDS:差分幅度247mV至454mV
功能详解:
SG-XA3XXXX系列提供超高频至1GHz,小型低轮廓SMD封装,极低相位抖动和相位噪声,出色的频率稳定性,CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出类型可选,Stratum 3级别可用。
应用信息:
适用于需要超高频和优秀温度稳定性的应用。
封装信息:
小型表面贴装FR4基座封装,对于温度稳定性超过1ppm和更紧的封装,高度可能是10mm或12.5mm。