物料型号:
- SG-XA3XXXX Series
器件简介:
SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表贴式FR4基座上。
引脚分配:
- 1: Voltage Control
- 2: NC
- 3: WW Vcc
- 4: Output, CMOS or Sine
- 5: Output, PECL/LVDS
- 6: Comp. Output, PECL/LVDS
- 7: Gnd
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:30mA至100mA(@100MHz, 3.3V @622MHz, 3.3V)
- 频率稳定性:±4.6ppm(20年)
- 负载:CMOS PECL LVDS
- 占空比:45%/55%至55%/45%(CMOS, PECL, LVDS)
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns(CMOS PECL, LVDS)
- 输出电平:CMOS 0.9Vcc至0.1Vcc,PECL Vcc-0.96至Vcc-1.85
- 输出功率:4dBm至37dBm(正弦波输入至50欧姆)
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:0.4ps至1ps(100Hz至20MHz)
- 谐波:-30dBc至-25dBc(正弦波)
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz(@100MHz)
功能详解:
SG-XA3XXXX系列提供超高频至1GHz,小型低轮廓SMD封装,极低的相位抖动和相位噪声,出色的频率稳定性,CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出类型可选,Stratum 3级别可用。
应用信息:
适用于需要超高频和优秀温度稳定性的应用。
封装信息:
小型表贴式FR4基座封装,对于温度稳定性超过#Ippm和更紧的封装,高度可能是10mm或12.5mm。