物料型号:
- 型号:SG-XA3XXXX Series
器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基座上。
引脚分配:
- 1: 电压控制
- 2: 空脚(NC)
- 3: 电源(Vcc)
- 4: 输出,CMOS或正弦波
- 5: 输出,PECL/LVDS
- 6: 比较输出,PECL/LVDS
- 7: 地(Gnd)
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave),3.135V至3.465V(PECL.LVDS)
- 输入电流:CMOS, Sine, PECL, LVDS在不同条件下有不同的电流消耗
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,随温度变化±0.5ppm,随电源老化变化±1ppm
- 校准:出厂时25°C±0.5ppm
- 负载:CMOS, PECL, LVDS有不同的负载要求
- 占空比:CMOS, PECL, LVDS在50%时有不同的占空比
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS在20%至80%时有不同的时间
- 输出电平:CMOS, PECL, LVDS有不同的逻辑“1”和逻辑“0”电平
- 输出功率:正弦波输入至50欧姆时有不同的功率
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:1σ在100Hz至20MHz时有不同的抖动值
功能详解:
- 提供高达1GHz的超高频输出
- 小型、低轮廓的SMD封装
- 极低的相位抖动和相位噪声
- 优秀的频率稳定性
- 提供CMOS、正弦波、差分PECL或LVDS输出
- 可达Stratum 3标准
应用信息:
- 适用于需要高频率稳定性和低相位噪声的应用
封装信息:
- 根据温度稳定性要求,封装高度可能为10mm或12.5mm。