1. 物料型号:
- 型号为SG-XA3XXXX系列。
2. 器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表贴FR4基座中。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:电压控制。
- 2号引脚:NC(无连接)。
- 3号引脚:Vcc(电源)。
- 4号引脚:输出,CMOS或正弦波。
- 5号引脚:输出,PECL/LVDS。
- 6号引脚:比较输出,PECL/LVDS。
- 7号引脚:Gnd(地)。
4. 参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz。
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS,范围从3.135V至5.25V。
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS,最大100mA。
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度变化±0.5ppm;Vcc老化±0.1ppm/年;初始校准±0.5ppm。
- 负载:CMOS PECL LVDS,15pf/10KOhm,内部AC耦合50 Ohm。
- 占空比:CMOS, PECL, LVDS,范围45/55%至55/45%。
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS,0.35ns至3ns。
- 输出电平:CMOS的Voh为0.9Vcc,Vol为0.1Vcc;PECL的Voh为Vcc-0.96,Vol为Vcc-1.85。
- 输出功率:正弦波输入至50 Ohm,3.3V至5.0V,范围37dBm至4dBm。
- 启动时间:2ms至10ms。
- 相位抖动:1σ,100Hz至20MHz,0.4ps至1ps;12kHz至20MHz,0.2ps至0.4ps。
- 谐波、杂散和单边带相位噪声:具体值依据频率不同而变化。
5. 功能详解:
- 提供超高频输出,小尺寸低轮廓SMD封装,极低的相位抖动和相位噪声,优秀的频率稳定性,多种输出类型可选,包括CMOS、正弦波、PECL、LVDS等。
6. 应用信息:
- 适用于需要超高频、小尺寸、低抖动和高稳定性的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装为小型表贴FR4基座,对于温度稳定性要求更高的应用,封装高度可能为10mm或12.5mm。