### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- SG-XA3XXXX系列的SMD(表面贴装)温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型的表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 1:电压控制
- 2:NC(无连接)
- 3:Vcc(电源)
- 4:输出,CMOS或正弦波
- 5:输出,PECL/LVDS
- 6:比较输出,PECL/LVDS
- 7:Gnd(地)
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 输入击穿电压:-0.5至5.5V
- 存储温度:-40至105°C
- 控制电压:-1至9V
- 电气参数:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:30mA至100mA(@100MHz, 3.3V @622MHz, 3.3V)
- 频率稳定性:±0.5至±4.6ppm(整体,20年)
- 校准:±0.5至±1ppm(25°C时)
- 负载:CMOS PECL LVDS(15pf/10KOhmOhm内部交流耦合50欧姆至Vec-2V或Thevenin等效100欧姆)
### 功能详解
- 提供超高频输出,高达1GHz。
- 小型、低轮廓的SMD封装。
- 非常低的相位抖动和相位噪声。
- 出色的频率稳定性。
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等多种输出。
### 应用信息
- 该系列TCVCXO适用于需要高频率稳定性和低相位噪声的应用。
### 封装信息
- 封装类型为小型表面贴装FR4基板封装。
- 对于温度稳定性超过#Ippm和更紧的封装,封装高度可能是10mm或12.5mm。