物料型号:
- SG-636系列,具体型号包括SG-636PTF、SG-636PH、SG-636SCE/PCE、SG-636PDE等。
器件简介:
- 这是一款小型SMD封装的高频晶体振荡器,内置耐高温圆柱形AT切割晶体,允许与SMD IC几乎相同的焊接温度条件。
- 具有低电流消耗,通过输出使能(OE)或待机(ST)功能实现。
引脚分配:
- 1号引脚:OE或ST
- 2号引脚:GND
- 3号引脚:OUT
- 4号引脚:Vpp
参数特性:
- 输出频率范围:2.21675 MHz至135.0000 MHz,具体范围依据型号不同而有所差异。
- 电源电压:最大供电电压-0.5V至+7.0V,操作电压5.0V±0.5V或3.3V±0.3V或2.5V±0.25V。
- 温度范围:存储温度-55°C至+100°C,操作温度-20°C至+70°C。
- 频率稳定性:C: 100x10,B: 50x10C±100x1。
- 电流消耗:输出禁用电流最大值17 mA至9 mA,待机电流最大值5 mA至16 mA。
功能详解:
- 输出电压:CMOS水平VOH和VoL,TTL水平的输出电压。
- 输出负载条件:CMOS水平负载电容CL和TTL水平的负载。
- 输出使能/禁用输入电压:VIH和VIL。
- 输出上升/下降时间:CMOS和TTL水平的trUH、tHL。
- 振荡启动时间:tosci。
- 老化:±5x10 /年最大值。
- 冲击电阻:±20x10最大值。
应用信息:
- 该晶体振荡器适用于需要高温稳定性和低功耗的应用场合。
封装信息:
- 外部尺寸以毫米为单位,具体数值见文档中的图表。