### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- 简介:SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 引脚1:电压控制
- 引脚2:NC(无连接)
- 引脚3:Vcc
- 引脚4:输出,CMOS或正弦波
- 引脚5:输出,PECL/LVDS兼容输出,PECL/LVDS
- 引脚6:Gnd(地)
### 参数特性
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS,范围从3.135V至5.25V
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS,最大100mA
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度和Vcc老化±0.5ppm至±1ppm
- 负载:CMOS PECL LVDS,15pf/10KOhmOhm内部交流耦合50欧姆至Vec-2V或Thevenin等效100欧姆
- 占空比:50%时为45/55%至55/45%
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS,20至80%,0.35ns至3ns
- 逻辑"1"电平:CMOS,0.9Vcc
- 逻辑"0"电平:CMOS,0.1Vcc
- 输出功率:正弦波输入50欧姆,37dBm至4dBm
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:1σ,0.4ps至1ps,100Hz至20MHz
### 功能详解
- 超高频:高达1GHz
- 小型、低轮廓SMD封装
- 非常低的相位抖动和相位噪声
- 出色的频率稳定性
- CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出类型
- Stratum 3等级可用
### 应用信息
- 应用:文档中未明确列出具体应用领域,但根据特性,适用于需要高精度频率控制的场合。
### 封装信息
- 封装:小型表面贴装FR4基板封装,对于温度稳定性超过1ppm和更紧的封装,高度可能是10mm或12.5mm。