### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
SG-XA3XXXX系列的SMD(表面贴装)温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型的表面贴装FR4基座上。
### 引脚分配
- 1: Voltage Control
- 2: NC(无连接)
- 3: Vcc
- 4: Output, CMOS或Sine
- 5: Output, PECL/LVDS Comp.Output, PECL/LVDS
- 6: Gnd(地)
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 输入击穿电压:-0.5至5.5V
- 存储温度:-40至105°C
- 控制电压:-1至9V
- 电气参数:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:30mA至100mA
- 频率稳定性:±0.5至±4.6ppm
- 负载:15pf/10KOhm至100 Ohm
- 占空比:45/55%至55/45%
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns
- 输出电平:0.9Vcc至Vcc-1.85V
- 输出功率:4dBm至37dBm
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:0.4ps至1ps
- 杂散:-60dBc
- 谐波:-30dBc至-25dBc
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz
### 功能详解
SG-XA3XXXX系列TCVCXO提供超高频输出,可达1GHz,具有极低的相位抖动和相位噪声,以及优异的频率稳定性。支持CMOS、Sine波、PECL、LVDS等多种输出类型,适用于需要高精度时钟的应用。
### 应用信息
适用于需要超高频和高精度时钟的应用,如通信系统、导航系统等。
### 封装信息
小型、低轮廓的SMD封装,基于FR4材料。对于温度稳定性超过1ppm和更严格的要求,封装高度可能是10mm或12.5mm。