### 物料型号
- 型号系列:SG-XA3XXXX Series
### 器件简介
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 1号引脚:电压控制
- 2号引脚:NC(无连接)
- 3号引脚:Vcc(电源)
- 4号引脚:输出,CMOS或正弦波
- 5号引脚:输出,PECL/LVDS
- 6号引脚:比较输出,PECL/LVDS
- 7号引脚:Gnd(地)
### 参数特性
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度变化±0.5ppm;Vcc老化±0.1ppm/年;校准±0.5ppm
- 负载:CMOS PECL LVDS
- 占空比:CMOS, PECL, LVDS
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS
- 输出电平:CMOS, PECL, LVDS
- 输出功率:正弦波输入50欧姆
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:100Hz至20MHz
- 谐波:Sine-wave
- SSB相位噪声:@10 Hz @100 Hz @1 KHz @10KHz @100KHz
- 输入阻抗:大于10K欧姆
- 控制电压:0至3.3V
- 调制带宽:100Hz
- 偏差:±7ppm
### 功能详解
- 提供超高频输出,最高可达1GHz
- 小型、低轮廓SMD封装
- 非常低的相位抖动和相位噪声
- 出色的频率稳定性
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS输出
- Stratum 3等级可用
### 应用信息
- 适用于需要超高频和高稳定性的应用场合
### 封装信息
- 封装类型:小型表面贴装FR4基板封装
- 根据温度稳定性要求,封装高度可能为10mm或12.5mm