### 物料型号
- 型号:SG-XA3XXXX系列
### 器件简介
- SG-XA3XXXX系列的SMD TCVCXO提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
### 引脚分配
- 1:电压控制
- 2:NC(无连接)
- 3:Vcc(电源)
- 4:输出,CMOS或正弦波
- 5:输出,PECL/LVDS
- 6:比较输出,PECL/LVDS
- 7:Gnd(地)
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 输入击穿电压:-0.5至5.5V
- 存储温度:-40至105°C
- 控制电压:-1至9V
- 电气参数:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS(30mA至100mA)
- 频率稳定性:±0.5至±4.6ppm(整体,20年)
- 校准:±0.5ppm(25°C时)
- 负载:CMOS PECL LVDS(15pf/10KOhm,内部AC耦合50欧姆)
- 占空比:45/55%至55/45%(CMOS, PECL, LVDS)
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns(CMOS PECL, LVDS)
- 逻辑"1"电平:0.9Vcc(CMOS)
- 逻辑"0"电平:0.1Vcc(CMOS)
- 输出电平LVDS:247mV至454mV(差分幅度)
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:0.4ps至1ps(100Hz至20MHz)
- 谐波:-30dBc至-25dBc(正弦波)
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz(@100MHz)
### 功能详解
- 提供高达1GHz的超高频输出
- 小型、低轮廓SMD封装
- 非常低的相位抖动和相位噪声
- 出色的频率稳定性
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等多种输出
### 应用信息
- 适用于需要高频率稳定性和低相位噪声的应用场合
### 封装信息
- 封装类型:小型表面贴装FR4基板封装
- 根据温度稳定性要求,封装高度可能为10mm或12.5mm