1. 物料型号:SG-XA3XXXX系列
2. 器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频率和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基板封装中。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:电压控制
- 2号引脚:NC(无连接)
- 3号引脚:Vcc(电源)
- 4号引脚:输出,CMOS或正弦波
- 5号引脚:输出,PECL/LVDS
- 6号引脚:比较输出,PECL/LVDS
- 7号引脚:GND(地)
4. 参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:根据输出类型不同,范围在30μA至100mA
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,温度和Vcc老化影响下的稳定性为±0.5ppm至±1ppm
- 负载:CMOS PECL LVDS不同类型负载配置
5. 功能详解:
- 该系列振荡器适用于超高频应用,提供小尺寸、低轮廓的SMD封装,具有非常低的相位抖动和相位噪声,以及出色的频率稳定性。提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等输出类型,并且Stratum 3等级的产品也可用。
6. 应用信息:
- 适用于需要超高频信号的应用场合,具体应用未在文档中详细说明。
7. 封装信息:
- 封装为小型表面贴装FR4基板封装,对于温度稳定性要求更高的产品,封装高度可能为10mm或12.5mm。