物料型号:
- SG-XA3XXXX Series
器件简介:
SG-XA3XXXX系列的贴片温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高和超高频段,具有优异的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基座上。
引脚分配:
1. 电压控制
2. 空脚(NC)
3. 电源(Vcc)
4. 输出,CMOS或正弦波
5. 输出,PECL/LVDS
6. 比较输出,PECL/LVDS
7. 地(Gnd)
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:CMOS Sine-wave PECL.LVDS
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS
- 频率稳定性:整体±4.6ppm,20年;温度变化和Vcc老化±0.5ppm至±1ppm
- 校准:出厂时,25°C±0.5ppm
- 负载:CMOS PECL LVDS
- 占空比:50%
- 上升/下降时间:CMOS PECL, LVDS
- 输出电平:CMOS, PECL, LVDS
- 输出功率:正弦波输入至50欧姆
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:100Hz至20MHz
- 谐波和杂散:-30dBc至-60dBc
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz
功能详解:
SG-XA3XXXX系列TCVCXO提供超高频至1GHz,小型低轮廓SMD封装,极低的相位抖动和相位噪声,以及优异的频率稳定性。提供CMOS、正弦波、PECL、LVDS等多种输出类型。
应用信息:
适用于需要高稳定性和低相位噪声的应用场景。
封装信息:
小型表面贴装FR4基座封装。为了在温度变化下获得更高精度的频率稳定性,某些封装高度可能为10mm或12.5mm。