物料型号:
- 型号系列:SG-XA3XXXX Series
器件简介:
- SG-XA3XXXX系列的SMD温度补偿、电压控制晶体振荡器(TCVCXO)提供高频和超高频,具有出色的温度稳定性、极低的相位噪声和抖动,以及多种不同的输出类型,封装在小型表面贴装FR4基座上。
引脚分配:
- 1:电压控制
- 2:NC(无连接)
- 3:Vcc(电源电压)
- 4:输出,CMOS或正弦波
- 5:输出,PECL/LVDS
- 6:比较输出,PECL/LVDS
- 7:Gnd(地)
参数特性:
- 频率范围:30MHz至1GHz
- 输入电压:4.75V至5.25V(CMOS Sine-wave PECL.LVDS)
- 输入电流:CMOS, Sine PECL, Sine, LVDS,30mA至100mA
- 频率稳定性:±0.5至±4.6ppm,取决于条件
- 负载:CMOS PECL LVDS,15pf/10KOhm至100 Ohm
- 占空比:45/55%至55/45%
- 上升/下降时间:3ns至0.35ns
- 逻辑电平:“1”水平0.9Vcc,“0”水平0.1Vcc(CMOS)
- 输出电平:LVDS差分幅度247mV至454mV
- 启动时间:2ms至10ms
- 相位抖动:0.4ps至1ps(100Hz至20MHz)
- 谐波:-25dBc至-30dBc
- SSB相位噪声:-80dBc/Hz至-160dBc/Hz(100MHz)
功能详解:
- 超高频至1GHz
- 小型、低轮廓SMD封装
- 非常低的相位抖动和相位噪声
- 出色的频率稳定性
- 提供CMOS、正弦波、PECL、LVOS输出
- Stratum 3级别可用
应用信息:
- 该系列振荡器适用于需要高频率稳定性和低相位噪声的应用。
封装信息:
- 封装类型为小型表面贴装FR4基座,对于温度稳定性超过1ppm和更严格的要求,封装高度可能是10mm或12.5mm。