1. 物料型号：
- 型号：SGM4684
- 封装：CSP-10
- 规定温度范围：-40°C至+125°C
- 订购编号：SGM4684XG
- 封装标记：4684XG
- 封装选项：胶带和卷轴，3000
2. 器件简介：
- SGM4684是一款双路、低导通电阻、低电压、双向、单刀双掷（SPDT）CMOS模拟开关，设计用于从单一+1.8V至+5.5V供电电压下工作。目标应用包括从低RON（0.4Ω）和快速切换速度（tON=25ns，tOFF=28ns）中受益的电池供电设备。该器件在完整的模拟信号范围内具有非常平坦的导通电阻特性，确保在切换音频信号时具有出色的线性度和低失真度。
3. 引脚分配：
- V+：电源
- GND：地
- IN1, IN2：数字控制引脚，用于将COM端连接到NO或NC端
- COM1, COM2：公共端
- NO1, NO2：常开端
- NC1, NC2：常闭端
4. 参数特性：
- 低电压工作：1.8V至5.5V
- 低导通电阻：0.4Ω（典型值）
- 导通电阻平坦度：-3dB带宽30MHz
- 快速切换时间：tON 25ns，tOFF 28ns
- 轨到轨操作
- 典型功耗：<0.01µW
- TTL/CMOS兼容
- 芯片级封装
5. 功能详解：
- SGM4684是一个承诺的双单刀双掷（SPDT），由两个常开（NO）和两个常闭（NC）开关组成。此配置可以用作双2至1多路复用器。
6. 应用信息：
- 移动电话、电池供电、手持设备、便携设备、通信系统、采样保持电路、音频信号路由、音视频切换、便携式测试和测量设备、医疗设备。
7. 封装信息：
- 芯片级封装（CSP），具体尺寸信息如下：
- A：0.575mm至0.655mm
- A1：0.215mm至0.255mm
- A2：0.360mm至0.400mm
- b：0.300mm至0.340mm
- D：2.015mm至2.035mm
- E：1.515mm至1.535mm
- e：0.5mm
- S：0.252mm至0.272mm
