物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
器件简介:
- TSM系列连接器,用于混合技术应用,可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
引脚分配:
- 单排或双排,垂直或水平引脚方向。
- 支持02至36引脚配置。
参数特性:
- 引脚镀金:10μ"(0.25μm)金镀层。
- 引脚长度:200μ"(5.08mm)锡镀层。
- 引脚高度选项:5.84mm(配合SSW, BCS, SSM)、8.13mm(配合IDSS, IDSD)和10.67mm(底部安装和通孔应用)。
- 提供定位销和锁定夹。
- 提供Pick&Place Pads极化选项。
功能详解:
- 支持混合技术应用,包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。
- 采用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊接。
应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相回流焊接。
- 可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
封装信息:
- 封装形式:-SV = 单排垂直引脚,-DV = 双排垂直引脚。
- 封装材料:高温液晶聚合物。