物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
器件简介:
- Samtec TSM系列提供了多种配置,适用于不同的应用场景,包括单排、双排、垂直或水平引脚方向,标准或额外长度的引脚高度,以及多种引脚镀层选项。
引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚配置,支持2至36个引脚。
参数特性:
- 引脚镀层:10u"(0.25um)金镀层在引脚上,200"(5.08um)锡镀层在引脚上。
- 引脚高度:23mm、20mm、32mm、42mm和12mm等多种高度选项。
- 兼容性:与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座兼容,适用于混合技术应用。
功能详解:
- 提供了多种引脚高度和镀层选项,以满足不同的焊接和应用需求,例如高温液态晶体聚合物用于红外或蒸汽相回流焊。
- 提供了锁紧夹和成型的放置和取放垫,以适应自动化装配。
应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,以及混合技术应用,如与表面贴装和通孔技术结合。
封装信息:
- 封装选项包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)和单排水平引脚(-SH)。