TSM-102-02-S-SV-TR

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。它们适用于多种不同的应用，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚上镀金10微英寸（0.25微米）。 - 提供不同高度的引脚，如230微英寸（5.84毫米）、200微英寸（5.08毫米）和320微英寸（8.13毫米）。 - 支持高温液态晶体聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的应用需求。 - 支持与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温性能和混合技术应用的场合。 - 可以与Samtec的表面贴装插座或通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。