1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列提供了单排或双排的垂直或水平引脚配置，适用于多种不同的应用场合。这些器件与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 单排垂直引脚（-SV）
- 双排垂直引脚（-DV）
- 单排水平引脚（-SH）
- 双排水平引脚（-DH）
4. 参数特性：
- 引脚镀金，厚度为10微英寸（0.25微米）。
- 引脚高度有多种选项，包括0.230英寸（5.84毫米），0.320英寸（8.13毫米），0.420英寸（10.67毫米），以及新的0.120英寸（3.05毫米）。
- 引脚镀锡，厚度为200微英寸（5.08微米）。
5. 功能详解：
- TSM系列支持高达320°C的红外或蒸汽相位回流焊接。
- 提供多种配置选项，包括金属或塑料的取放垫、极化位置等。
- 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的取放垫。
6. 应用信息：
- TSM系列适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相位回流焊接。
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供胶带和卷轴包装（-TR），但不适用于-MT或-SV配置。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。
