1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
TSM系列是一种高温通孔插座,适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。这些插座采用高温液晶聚合物注塑成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配:
- 单行或双行垂直引脚(-SV = 单行垂直引脚,-DV = 双行垂直引脚)
- 单行或双行水平引脚(-SH = 单行水平引脚,-DH = 双行水平引脚)
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层
- 引脚高度:.230"(5.84mm)或320"(8.13mm)或420"(10.67mm)或.120"(3.05mm)的引脚高度选项
- 尾部镀锡:200"(5.08um)锡镀层
5. 功能详解:
- 提供垂直或水平引脚方向的标准化或额外长度的引脚高度。
- 提供对齐销和锁定夹,以及Pick&Place Pads极化选项。
- 适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
6. 应用信息:
这些插座适用于需要高温性能和混合技术应用的场合,如红外或蒸汽相回流焊。
7. 封装信息:
- 封装材料:高温液晶聚合物
- 封装形式:注塑成型
- 封装选项:包括单行垂直引脚、双行垂直引脚、单行水平引脚和双行水平引脚。