TSM-102-04-L-SH-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端带状连接器，适用于多种应用，包括混合技术应用、锁定夹具和成型的放置垫。这些连接器可以与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 单行或双行排列，垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 耐高温：采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）选项。 - 有金属和塑料的放置垫选项，以及极化位置选项（-XX）。

6. 应用信息： 适用于混合技术应用，提供锁定夹具和成型的放置垫。具体应用需要联系Samtec获取更多信息。

7. 封装信息： - 提供胶带和卷包装（-TR），但不适用于-MT或-SV选项。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。