TSM-102-04-T-SV-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端排针，提供单行或双行，垂直或水平引脚方向，标准或加长针高。 - 该系列排针可与多种Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合，适用于混合技术应用。

3. 引脚分配： - 提供从2至36针的单行或双行配置。 - 有多种针高选项，例如10u"(0.25mm)金镀层，230"(5.84mm)锡镀层等。

4. 参数特性： - 提供高温液态晶体聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 有多种针高和镀层选项，如30u"(0.76mm)金镀层和200"(5.08mm)锡镀层。

5. 功能详解： - 该系列排针具有多种功能，包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place Pads。 - 有多种封装选项，如单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，包括锁定夹和成型Pick&Place Pads。 - 提供了多种应用选项，如金属Pick&Place Pad、对齐销和极化位置。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单行和双行垂直引脚，以及单行和双行水平引脚。 - 封装类型包括-SV、-DV、-SH和-DH等。