1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条,适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配:
- 支持单排或双排,垂直或水平引脚方向,引脚数量从2至36不等。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层在引脚上,200u"(5.08um)锡镀层在尾部。
- 引脚高度选项:.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)和.120"(3.05mm)。
- 适用于红外或蒸汽相回流焊的高温液晶聚合物材料。
5. 功能详解:
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项,以适应不同的应用需求。
- 支持混合技术应用,包括锁定夹和成型的放置垫。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温回流焊的应用,如红外或蒸汽相回流焊。
- 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供了多种引脚高度和引脚方向选项,以适应不同的PCB布局需求。
- 封装材料为高温液晶聚合物,适用于严苛的焊接环境。