1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列连接器是高速连接器，适用于多种技术应用，包括表面贴装和通孔技术。
- 包括单排和双排垂直引脚配置，以及单排和双排水平引脚配置。
3. 引脚分配：
- 提供了不同数量的引脚配置，例如单排或双排，垂直或水平引脚方向。
- 引脚配置从2至36不等。
4. 参数特性：
- 提供了不同的引脚高度选项，例如0.230英寸（5.84mm）和0.320英寸（8.13mm）。
- 引脚镀层包括10微英寸（0.25um）金和200微英寸（5.08um）锡。
- 提供了不同的安装选项，如对齐销和锁定夹。
5. 功能详解：
- 连接器设计用于高速信号传输，支持混合技术应用。
- 提供了多种安装选项，如对齐销和锁定夹，以确保连接器的正确安装和固定。
6. 应用信息：
- 适用于需要高速信号传输的应用，如通信设备、计算机硬件等。
- 也适用于需要混合技术（表面贴装和通孔技术）的应用。
7. 封装信息：
- 提供了不同的封装选项，如单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。
