1. 物料型号：TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 这是一个终端条产品，提供单排或双排，垂直或水平引脚方向配置。
- 有标准或额外长度的柱高，以及10u"（0.25um）金镀层和200"（5.08Lm）锡镀层的高柱。
- 提供320°（8.13mm）柱高，适用于IDSS和IDSD。
- 420"（10.67mm）柱高适用于底部安装和穿透应用。
- 产品采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配：
- 提供02至36引脚，分为单排或双排配置。
4. 参数特性：
- 金镀层：10u"（0.25um）
- 锡镀层：200"（5.08Lm）
- 高柱：320°（8.13mm）和420"（10.67mm）
- 柱高选项：.230"（5.84mm）和.075"（1.91mm）
5. 功能详解：
- 适用于混合技术应用，可与Samtec表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供对齐销和锁定夹，以及Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。
- 可与Samtec的表面安装插座或高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种柱高和引脚配置，以适应不同的应用需求。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于严苛的焊接环境。
