TSM-103-02-S-SH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种不同的引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV & -DV） - 单排或双排水平引脚（-SH & -DH）

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08um）锡镀层在高引脚上。 - 引脚高度：.230"（5.84mm）标准引脚高度，320"（8.13mm）高引脚高度，420"（10.67mm）引脚高度（适用于底部安装和穿透应用）。 - 锁扣和对齐销：提供锁扣和对齐销以确保正确的安装和对齐。

5. 功能详解： TSM系列提供多种功能，包括混合技术应用的锁扣、成型的拾放垫、以及与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座的兼容性。

6. 应用信息： TSM系列适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相变回流焊。它们可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用，以实现混合技术应用。

7. 封装信息： - 封装材料：采用高温液态晶体聚合物成型，适用于红外或蒸汽相变回流焊。 - 封装选项：提供单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）等多种封装选项。