1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条,适用于多种不同的应用场景,包括混合技术应用。
3. 引脚分配:
- 单排或双排引脚,垂直或水平引脚方向。
- 引脚数量从1到36不等。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚高度:有多种高度选项,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)。
- 引脚材料:高温液态晶体聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解:
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项,以适应不同的连接需求。
- 包括对齐销和锁定夹,以及Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。