TSM-103-03-T-DH-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。这些产品可以与多种Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚镀锡：200"（5.08mm）锡镀层。 - 提供不同高度的引脚，如230"（5.84mm）、320"（8.13mm）和420"（10.67mm）。 - 支持Pick&Place Pads极性选项。

5. 功能详解： - 这些终端条可以用于混合技术应用，包括红外或蒸汽相回流焊。 - 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的应用需求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温操作的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温操作。