1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列是一种终端条产品,提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。它们适用于多种不同的应用,包括混合技术应用。
3. 引脚分配:
- 单排或双排引脚配置。
- 垂直或水平引脚方向。
- 引脚数量从1到36不等。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚高度:有多种高度选项,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)。
- 引脚材料:可以是高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 锁扣和对齐销:提供锁扣和对齐销以确保正确安装。
5. 功能详解:
- TSM系列提供多种引脚高度和镀层选项,以适应不同的安装和焊接要求。
- 支持混合技术应用,可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高引脚强度和高温焊接的应用。
- 可以用于混合技术应用,结合表面贴装和通孔技术。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,包括不同的引脚高度和方向,以适应不同的PCB布局和应用需求。
- 封装材料包括高温液晶聚合物,适用于严苛的焊接环境。