1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。
3. 引脚分配：
- 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。
- 垂直或水平引脚方向。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。
- 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等。
- 引脚材料：320"（8.13mm）引脚高度的镀锡。
- 耐高温：采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和镀层选项，以适应不同的连接需求。
- 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温操作的应用，如红外或蒸汽相回流焊。
- 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）等。
- 封装材料：采用高温液晶聚合物。
