TSM-104-01-L-DH-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec品牌的TSM系列终端排针，适用于混合技术应用，可与Samtec品牌的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向。引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金在引脚上，200u"（5.08mm）锡在引脚上。 - 引脚高度：230u"（5.84mm）、320u"（8.13mm）、420u"（10.67mm）、.120u"（3.05mm）。 - 适合红外或蒸汽相位回流焊接的高温液态晶体聚合物。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。 - 支持Pick&Place Pads极化选项，适用于自动贴装。 - 提供混合技术应用的锁定夹和成型的Pick and Place Pads。

6. 应用信息： - 适用于需要高温通孔插座的混合技术应用，如与Samtec表面贴装插座配合使用。

7. 封装信息： - 封装采用高温液态晶体聚合物，适合红外或蒸汽相位回流焊接。