1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 提供多种引脚高度选项，例如0.230英寸（5.84mm）的引脚高度，适用于与SSW、BCS、SSM等型号配合使用。
- 还提供320°（8.13mm）和420°（10.67mm）的引脚高度选项，适用于与IDSS、IDSD等型号配合使用。
4. 参数特性：
- 引脚镀金层厚度为10μ"（0.25μm），镀锡层厚度为200"（5.08μm）。
- 提供高温液态晶体聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊接。
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以满足不同的应用需求。
5. 功能详解：
- 该系列终端条设计用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温通孔插座的混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
- 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。
