1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和应用场景。这些产品可以与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等型号相匹配，并提供不同的引脚镀层风格选项。
3. 引脚分配：
- 提供单排或双排引脚配置。
- 支持垂直或水平引脚方向。
- 引脚数量从1到36不等。
4. 参数特性：
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚镀金层厚度为10微英寸（0.25微米）。
- 提供不同高度的引脚，如230微英寸（5.84毫米）和320微英寸（8.13毫米）。
- 部分型号提供对齐销和锁定夹。
- 部分型号提供Pick&Place Pads和极化选项。
- 采用高温液晶聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 这些终端条产品适用于混合技术应用，可以与Samtec品牌的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供多种不同的引脚高度和镀层选项，以满足不同的应用需求。
6. 应用信息：
- 适用于需要高引脚强度和耐高温应用的场合。
- 适用于混合技术应用，可以与表面安装和通孔安装组件一起使用。
7. 封装信息：
- 提供多种不同的引脚配置和方向选项，以适应不同的PCB布局需求。
- 部分型号提供金属或塑料的Pick&Place Pads，以及对齐销和锁定夹。
