1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
2. 器件简介:
- TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚的端子条,适用于多种不同的应用场合,包括混合技术应用。
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项,以适应不同的安装需求。
3. 引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚(-SV & -DV)
- 单排或双排水平引脚(-SH & -DH)
4. 参数特性:
- 引脚镀层:10u"(0.25um)金镀层在引脚上,200"(5.08um)锡镀层在尾部。
- 引脚高度:.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)和.120"(3.05mm)等不同高度选项。
- 耐高温材料:使用高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相焊锡。
5. 功能详解:
- 支持多种引脚配置和高度选项,以适应不同的PCB设计和装配需求。
- 提供混合技术应用的支持,包括锁定夹具和成型的放置垫。
6. 应用信息:
- 适用于需要高引脚配置灵活性和耐高温特性的应用,如混合技术应用。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。
- 提供胶带和卷轴包装(-TR)选项。